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Rokid Glasses 2 在中国上市:搭载端侧 AI 与双芯片架构

Rokid 开始在中国发货其旗舰智能眼镜,将 Qualcomm Snapdragon AR1+ Gen 1 与专用音频协处理器相结合,计划在 CES 2027 正式推向全球市场。

A. TANAKA· Japanese 特派记者·2026年11月14日·2 分钟阅读
陈列展台上的 Rokid Glasses 2 智能眼镜

Photo: Rokid

版权与下架

2026年11月12日,中国空间计算厂商 Rokid 正式发布 Rokid Glasses 2,并在中国市场同步启动发货及两款配套配件。这一硬件组合代表了其在智能眼镜领域的野心之作:同步推出的还有采用全彩 MicroLED 光波导技术的光学版本 Rokid Color,以及专为隐蔽手势交互设计的输入控制器 Rokid Ring。Rokid 此次首发仅限于国内市场,海外版本计划于1月的 CES 2027 正式亮相。

中国市场售价方面,标准黑色款起售价为 CNY 3,699(约合 $556),玳瑁色款售价升至 CNY 3,849(约合 $579)。配套的 Rokid Ring 控制器单独发售,价格为 CNY 1,699(约合 $255)。无论定价还是硬件规格,都让该眼镜直接与高端联网眼镜展开竞争,而 Rokid 意图通过彻底革新的芯片架构来支撑这一身价。

在核心配置上,Rokid 采用了双芯片架构,将高负载的视觉与智能计算同日常无线串流任务区分开来。负责主力计算的是 Qualcomm Snapdragon AR1+ Gen 1 处理器。据 techtimes.com 报道,与驱动 Ray-Ban Meta 系列的初代 AR1 芯片相比,升级后的平台将芯片裸片面积缩小了约 26 到 28 percent,不仅使镜腿厚度减少了 20 percent,功耗也降低了 7 percent。该芯片组还集成第三代 Hexagon Neural Processing Unit,能够在镜架端完全本地运行轻量化语言模型,例如 Meta 的 Llama 3.2-1B。

负责无线通信与音频处理的是 Bestechnic 的 BES2800BP 协处理器。这颗辅助片上系统集成了 ARM Cortex-M55 核心、自研双核 BECO 神经网络单元、Tensilica HiFi 4 DSP,以及集成的 Bluetooth 5.4 和 Wi-Fi 6 射频模块。正如 techtimes.com 记者 Alfredo Hanson 所指出,将 Dolby Audio 解码、麦克风阵列和无线任务卸载至 Bestechnic 芯片,可以避免主要 Qualcomm 处理器出现过热降频,毕竟在日常眼镜形态下,根本没有配备主动风扇散热的空间。

横向对比:这种分离式架构凸显了东西方在硬件策略上的显著分歧。Meta 依赖单一的 Snapdragon AR1 Gen 1 裸片在其 Ray-Ban Meta 镜框内统筹音频、传感器、摄像头拍摄和云端串流,而 Rokid、Xiaomi 等中国厂商则惯于将 Qualcomm 芯片与专业的 Bestechnic 音频处理器搭配使用。将音频缓存和 Wi-Fi 6 路由分流至辅助节点,能为边缘 AI 任务完整保留主 NPU 算力,在不急剧消耗电池电量或导致佩戴者镜腿局部过热的情况下,实现端侧语言翻译等功能。

行业启示:Rokid 正在通过正面迎战散热与重量限制,挑战消费级智能眼镜的物理极限。要实现真正的全天佩戴舒适度,镜框重量必须控制在 50 至 80 grams 之间,而缩小芯片尺寸直接关乎板材镜框能否做得更轻薄、在日常社交中更显自然。不过,西方消费者仍需等到 CES 2027 才能看到 Rokid 如何针对全球用户调整其软件生态,尤其是在本地化 AI 合作伙伴、国际隐私合规标准以及中国市场以外的第三方应用支持方面。

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