Rokid Glasses 2が中国で発売、オンデバイスAIとデュアルチップ構成を搭載

2026年11月12日、中国の空間コンピューティングメーカーRokidはRokid Glasses 2の正式リリースを発表し、2つのコンパニオンアクセサリーとともに中国全土で顧客への出荷を開始した。このハードウェアパッケージはスマートアイウェアカテゴリーにおける野心的な試みであり、フルカラーMicroLED導波管技術を採用した光学バリアントのRokid Colorや、目立たないジェスチャー操作向けに設計された入力コントローラーのRokid Ringとともに投入される。Rokidはこの第1陣の出荷を国内市場に限定しており、国際展開は1月のCES 2027に予定されている。

中国での価格は、標準のブラックモデルがCNY 3,699（約$556）からで、べっ甲柄仕上げはCNY 3,849（約$579）となる。コンパニオンのRokid Ringコントローラーは単体でCNY 1,699（約$255）で別売される。価格設定とハードウェアプロファイルの双方から、このフレームはハイエンドなコネクテッドアイウェアと直接競合する位置付けにあるが、Rokidはその価格を正当化するため、根本的に刷新したシリコンアーキテクチャに大きな期待を寄せている。

内部設計において、Rokidは負荷の高い視覚・知能演算を日常的なワイヤレスストリーミングから分離するデュアルチップ構成を採用した。重い処理を担うのはQualcommのSnapdragon AR1+ Gen 1プロセッサだ。techtimes.comによると、刷新されたプラットフォームはRay-Ban Metaコレクションに搭載されている従来のAR1チップと比較してシリコンダイ面積を約26-28%削減し、テンプルの筐体を20%スリム化するとともに消費電力を7%低減させた。このチップセットには第3世代のHexagon Neural Processing Unitも内蔵されており、MetaのLlama 3.2-1Bのようなコンパクト言語モデルをフレーム上で完全にローカル実行できる。

ワイヤレス通信と音響処理を担当するのはBestechnicのBES2800BPコプロセッサだ。このセカンダリSoCには、ARM Cortex-M55コア、独自のデュアルコアBECOニューラルプロセッシングユニット、Tensilica HiFi 4 DSP、そして統合されたBluetooth 5.4およびWi-Fi 6モデムが組み込まれている。techtimes.comの記者Alfredo Hansonが指摘するように、Dolby Audioデコード、マイクアレイ、ワイヤレスタスクをBestechnicチップにオフロードすることで、日常的なアイウェア形状ゆえにアクティブファン冷却を備えられないQualcommのメインプロセッサにおけるサーマルスロットリングを防いでいる。

競合比較: この分割アーキテクチャは、欧米と東洋のハードウェア戦略の明確な違いを浮き彫りにしている。MetaがRay-Ban Metaフレーム内で単一のSnapdragon AR1 Gen 1ダイに依存し、オーディオ、センサー、カメラキャプチャ、クラウドストリーミングをこなしているのに対し、RokidやXiaomiといった中国メーカーはQualcommシリコンと専用のBestechnicオーディオプロセッサを日常的に組み合わせている。オーディオバッファとWi-Fi 6ルーティングをセカンダリノードに移すことで、プライマリNPUをエッジAIタスク向けに温存でき、バッテリーを消耗させたり着用者のテンプル部分に局所的な熱を発生させたりすることなく、オンデバイス言語翻訳などの機能を実現している。

今後の展望: Rokidは熱と重量の限界に正面から挑むことで、コンシューマー向けスマートグラスの物理的な限界を押し広げている。真の一日中快適な装着感を実現するにはフレーム重量を50-80グラムの間に抑える必要があり、ダイフットプリントの削減は、より薄く日常に溶け込むアセテートフレームの実現に直結する。ただし欧米の購入者は、Rokidがグローバルユーザー向けにソフトウェアエコシステムをどう適応させるか、特にローカライズされたAIパートナー、国際的なプライバシースタンダード、中国市場外でのサードパーティ製アプリサポートに関して、CES 2027まで待つ必要があるだろう。